cob工艺的难点及解决方法-米乐平台

作者：陈有庭人气：次时间：2018-03-21 09:56 【】

cob工艺的难点及解决方法：

1、电路板压合难度

凹孔内溢胶难控制，脏污焊盘，影响绑定。解决方法：采用无流动pp胶，高温多次压合技术。

2、固晶/焊线工艺一次合格率

单块发光面板上封装晶片数量多，(p2单块板晶片数量5400颗，需焊线9000根)且一颗晶片或一根线不良时影响整块发光面板。解决方法：焊盘采用沉金工艺，镀镍厚度200唛，金厚4唛。使用高纯度金线，提升固晶焊盘平整度，采用进口全自动化固晶/焊线设备。

3、固晶焊线后对晶片性能的测试

生产过程中，人为或设备对晶片的损害，造成后期产品稳定性无法保证。

解决方法：针对晶片的电器性能开发一款测试设备，在喷胶前对发光面板上的每颗晶片进行正向导通电压和方向漏电电流测试。

4、显示面板拼接后发光一致性问题

当多批次显示面板拼接在同一块显示屏上时，不同面板的发光亮度不一样。

解决方法：在每块面板增加一个存储器，使用逐点校正技术，将数据存储在存储器内，解决一致性问题。
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