smd和cob两种led封装技术的比较-米乐平台

作者：陈有庭人气：次时间：2018-03-21 10:02 【】

smd（贴片）光源具有发光角度大，可达120φ160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%φ60%，重量减轻60%φ80%。另外，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%φ50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而cob（集成）封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，led芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。cob光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。视角大且易调整，减小出光折射损失。出光更均匀且安装简单方便。
两者对比表格如下：推荐阅读：《smd和cob小间距显示屏图文对比分析》
smd和cob两种led封装技术的比较

综合以上优势对比，可见使用cob光源较之使用传统smd封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
由此可知，smd封装陆续向cob转型是大势所趋！
led封装技术
1. 表面贴装封装（smd）在2002年，表面贴装封装的led(smdled)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向smd符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
2. cob型封装(集成)
cob封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
可查看《小间距led显示屏主流封装厂商盘点》

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